3G配资
为布局硅光子关键技术，经济部规划4年内投入新台币10亿元，除强化光芯片设计，并与世界先进合作开发硅光子制程组件库，也通过光电测量实验室提供反馈机制，加速企业产品开发，未来规划展开试量产线，提供高端模块厂商少量多样的试产服务。
政府打造人工智能（AI）新十大建设，包括发展硅光子、量子与智能机器人等技术。其中硅光子技术利用成熟的硅芯片与半导体制程将电子组件与光学组件集成，可有效扩大芯片运算时传输速度，随着AI高运算需求提升，已成厂商积极布局的关键技术。
经济部2017年起投入硅光子先期研究，去年起启动硅光子共同封装光学组件（Co-Packaged Optics，CPO）计划，4年内将投入10亿元3G配资，布局光芯片设计、高速封装基板和光纤封装测试，另外也搭配A+ 计划提供企业前瞻技术研发补助。
相关官员表示，由于光和电的物理特性不同，在芯片设计架构和制程就会不同。在光芯片设计方面，提供茂德光芯片设计专利，并与世界先进合作开发硅光子制程组件库。同时，与日本三菱化学合作，开发下时代硅光子高速调制材料技术，并与新加坡IME合作加速芯片下线速度，以反馈本土芯片厂。
为降低中小企业验证门槛，工研院成立光电测量实验室，让台湾企业在境内就可以进行硅光产品的验证服务，涵盖芯片、模块等上下游厂商，降低验证时间和成本，同时增加研发速度。
官员表示，硅光子CPO计划涵盖设备研发，协助封测设备本土化，由于厂商开发封测设备需要测试标的3G配资，因此可通过测量实验室输出硅光芯片或模块的数据，有利后续设备的开发。
知情人士指出，未来除持续推动硅光子CPO计划外，也将升级光电测量实验室，协助台厂验证更高端的产品，涵盖范围不限于芯片、模块企业，还会扩展到系统端，甚至服务到终端企业；纬创、友达等AI服务器厂商逐步应用硅光子CPO技术，也可以来工研院测试。
知情人士表示，光电测量实验室的守备范围拉广，工研院除了提供测试设备，也有反馈机制，通过设计、封装和测试团队，综合反馈意见给企业，并提供整体解决方案，加速产品开发的进程。
此外，知情人士透露，工研院未来规划展开试量产线，因为终端模块厂商需要把光芯片、电芯片、载板和光纤封装等集成在一起，企业设计架构或模式可以先到工研院试做，进行少量多样的试产，确定模式是对的，再继续往下走。
产业积极布局硅光子关键技术，官员表示，SEMI硅光子产业联盟由台积电和日月光等倡议成立，针对硅光子组件设计、封测开发和设备等，企业通过平台在共同技术开发完成共识，串起台湾供应链一起“打群架”，让台厂技术继续领先全球。
（首图来源：AI生成）3G配资
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